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    【蘇州焊錫機】激光植錫球的工藝是什么樣的呢

    2023-04-25 14:26:12 責任編輯:邁威 3

    很多人問激光植錫球機的工藝是什么樣的呢,下面邁威BGA激光植球機給您簡單介紹一下



    激光錫球焊分為植球焊接和噴球焊接,是一種全新焊錫貼裝工藝,而大部分芯片采用植錫球焊接。這種植錫球工藝的主要優勢是可以實現極小尺寸的互連,熔滴大小可以小到幾十微米??梢詫⑷萜髦械腻a球可以通過專門的單錫珠分球系統轉移至噴射頭,通過激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,然后利用惰性氣體的壓力將熔化的錫料,準確地植入焊點表面,形成互連的焊點。


    由于錫球內不含助焊劑,激光加熱熔化后不會飛濺,對固化后飽滿光滑的焊盤也沒有后續清洗或表面處理等額外工序。且錫量恒定,分球焊接速度快、精度高,特別適合BGA芯片、晶元等植球機的貼裝工藝。它還可以應用于精密聲控器件和高清攝像頭模塊、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

    激光植錫球機工藝是什么樣的”就分享到這里了,希望以上內容對你有所幫助

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