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    激光錫膏焊錫機

    產品特點:

    1、 自帶激光防護窗

    2、 高精度快速焊接

    3、 快速控制激光加熱的開/關

    4、簡單易用的超智能視覺焊點編程

    5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率

    6、 采用點錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術

    7、非接觸、局部加熱、熱應力小

    8、激光光斑大小可定制,可同時焊接多個焊點


    在線咨詢

    產品詳情:

    激光錫膏/錫線焊接工藝:

    行業應用:


    產品參數:


    技術參數

    激光焊錫機

    LPS730

    機器外形尺寸

    980*1100*1780mm

    運動行程(X*Y*Z/C)

    500*650*80/80mm

    產品最大尺寸

    200*300/200*300

    運動控制方式

    微型工控機(IPC)

    驅動方式

    伺服馬達/伺服絲桿

    機器軸數

    6Axes

    激光功率范圍

    0-300W

    最大移動速度

    1000mm/s

    電源最大功耗

    AC185-265Vac/1500W

    重復定位精度

    ±0.02mm

    錫絲范圍

    0.3-2.0mm

    錫粉直徑

    5-150um

    總重量

    700kg

    激光光源種類

    半導體

    最小焊接間距

    0.2mm

    環境溫度

    0-40℃(不凝結)濕度10%-90%


    視頻演示:

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